Flight™技术 – 超速高分子光纤激光烧结技术
华曙高科Flight™技术于2019年TCT亚洲展首次发布，目前多台Flight 403P系列设备已在国内外工业客户处安装运行。2019年10月，华曙欧洲分公司与瑞士著名增材制造服务商Rapid Manufacturing AG建立全新Flight™技术Beta测试项目合作。Rapid Manufacturing公司CEO Alain Stebler表示：“Rapid Manufacturing正处于快速发展期，而华曙拥有10年增材制造创新经验，相信华曙是我们最可靠的合作伙伴。通过合作Rapid Manufacturing将采用华曙Flight-HT403P设备为客户提供高品质、超性价比增材制造部件。”
光纤激光器
Flight™技术或Fiber Light 技术，采用强大的光纤激光器取代普通激光烧结系统的CO₂激光器。与普通CO₂激光器相比，光纤激光系统为粉末床提供了更高的激光功率。光纤激光系统更强大更稳定，其使用寿命更长，能够提升产业化应用客户的投资回报率。此外，Flight™技术提供了一个基于光纤光源新材料开发的全新3D打印材料开发平台，更具操作灵活性，为开发材料提供了更多可能性。
超速烧结能力
全新Flight™技术采用强大的激光功率、更均匀的能量分布以及更小的激光光斑直径。激光到达粉末床表面时实现更高的能量密度，从而能够在极短时间内完全烧结粉末。凭借超过20米/秒(66英尺/秒)的扫描速度，Flight™技术实现了超快的烧结速度，将增材制造产能提升至一个全新高度。
最佳细节和性能
Flight™技术采用一套独特的扫描算法、强大的动态聚焦光学系统、具有完全开源参数的系统优势。与普通激光烧结系统相比，Flight™技术可以在加工表面实现更均匀的能量分布，具有更精细的光斑直径，同时确保整个烧结过程中良好的能量渗透。与其它高分子粉末床技术相比，Flight™技术生产的部件具有更佳的细节，最小可达0.3毫米(0.012英寸)薄壁极限，同时具有与普通激光烧结部件相同的性能。
Flight 403P系列
Flight™技术应用于华曙旗舰产品403P系列设备，实现了功能强大、灵活多样的超速高分子增材制造。Flight 403P系列设备提供全面的工业级增材制造解决方案，包括大尺寸成型缸实现产能提升，以及高温尼龙烧结配置。与华曙所有设备一样，全新Flight 403P系列设备完全开源，这意味着客户可以根据需求灵活调节各项参数以及使用不同材料，以达到最佳打印效果。
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初步技术参数 |
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Flight HT403P |
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Flight 403P |
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外形尺寸（W×D×H） |
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2470×1500×2145 mm |
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成型缸尺寸（W×D×H） |
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400×400×450 mm（标准）
或可选配400x400x500（高缸）
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铺粉层厚 |
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0.06~0.3 mm可调 |
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振镜扫描系统 |
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高精度扫描振镜 |
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扫描速度 |
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20 m/s |
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激光系统 |
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高性能光纤激光器 |
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电源要求 |
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380VAC，50/60Hz，15KVA
三相五线 |
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最高建造腔体温度 |
220°C |
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190°C |
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成型材料 |
FS 3300PA-F |
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注：以上技术参数为初步数据，如有更改恕不通知；正式数据已今后推出数据为准。 |
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免责声明：影响产品性能的因素较多，华曙建议您在使用前进行测试，确定产品是否适合您的特定用途。华曙不做任何形式的保证，包括但不限于适销性或适用于特定用途的承诺。华曙保留更改技术数据的权利，恕不另行通知。Farsoon®，BuildStar®，MakeStar®是华曙高科注册商标。Farsoon®2019此技术参数表版权归华曙高科所有，不受合同约束，未经华曙高科许可不得转载。
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